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          2017年第一季度全球半導體用硅晶圓出貨總面積創新高

          根據國際半導體產業協會(SEMI)下屬的Silicon Manufacturers Group(SMG)公布的最新季度產業分析報告顯示,2017年第一季度的全球半導體用硅晶圓出貨總面積比2016年第四季度增加。

           

            全球半導體用硅晶圓出貨面積

            2017年第一季度,硅晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋,相比上季度的2,764百萬平方英吋增長了3.4個百分點;相比2016年第一季度出貨量高出12.6%。達到季度最高紀錄。

            2017年第一季度的全球硅晶圓出貨總面積2,858百萬平方英吋,包括拋光片、外延片、非拋光片,但不包括回收晶圓片。

            點評:2017年第一季度全球硅晶圓出貨總面積環比增加,主要受惠于3D NAND的成長,因為首季晶圓代工公司的環比都是下降。2016年全球的總出貨量是10738百萬平方英吋,由于2017年將有6-8座12寸晶圓放量投產,預估今年的總出貨量將接近12000百萬平方英吋。 

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